代表取締役　川又　信尋 

Mike Slessor, CEO

伊藤　睦史, Senior Staff Application Engineer

アドバンストパッケージでは、小スペースで高密度のデバイス実装を実現するため　新技術が開発されています。MicroProf® AP ツールはFRT 計測ソリューション RDLの高精度ミクロンレベルのプロセス制御平坦化と、ハイブリッド接合用 CMP ダイおよびウェーハの平坦性評価に対応します。本プレゼンテーションでは実測とその使用例をご紹介します。

Dong-Thuc Knobbe, Sr Staff Business Development

量子コンピューティングの開発は加速しており、今後数年間で商業化される可能性が示されています。不良のデバイスと量子ビットは、システムの不要な機器のクールダウンに時間とお金を浪費し、新しい製造プロセスへの重要なフィードバックを遅らせます。 量子プロセッサの事前特性評価測定により、希釈冷凍機での冷却前にデバイスの歩留まりを確立できるため、不良のデバイスによる時間とお金を節約することができます。本プレゼンテーションではこれらの課題について説明し、mK から 77K までのチッププロービングとウェーハプロービングの使用例をご紹介します。

船床　陽一, Senior Staff Product Engineer

両面プローバーPA200DSP用に開発したファイヤープローブカードの評価結果についてご紹介します。ウェーハ下側からプローブテストを行う構造で、プローブカード基板上のヒーターからウェーハの温度制御を行います。本プレゼンテーションではウェーハの温度測定データ、熱膨張によるプローバーチャック、カードのZ位置変動、　および85℃での20ns以下パルス幅電圧波形の測定結果がご覧頂けます。

Dan Rishavy, Director of Market Development

FFIのウェーハプローバはニーズに合わせて素早く最適化できるシステムであり、精度、スループット、パワーカップリングの再現性等、必要性能を維持しながら数多くのパラメータを設定（光学、RF、DC、ウェーハレベル、ダイレベル、表面結合、エッジ結合、プローブカード等）することが可能です。本プレゼンテーションではシリコンフォトニクス市場の拡大を可能にするFFIの技術についてご紹介します。

菅原　徹, Senior Principal Application Engineer

同軸コネクタの上限を超える測定はバンド毎にセットアップを変更する必要がありますが、近年220GHzまでのシングルスイープで従来の同軸での測定と同程度の性能が求められています。本プレゼンテーションでは、新しいシングルスイープのソリューションを実測例を交え、また220GHzを超える測定を行う場合に有効な安全で簡単なバンド変更を可能とする「ストレージポッド」についてもご紹介します。

Alan Liao, Director Business Development

昨今のアドバンストパッケージの需要に伴い、DRAM,NAND FLASHへのウェーハレベルでの高速試験の需要が高まっています。本プレゼンテーションでは、KGDに求められる、速度、温度及び効率性に対するFFIの取り組みを、アドバンストパッケージの動向を踏まえご紹介します。

Jens Klattenhoff, Vice President & General Manager- Systems