COMPASS - Tokyo

tokyo

COMPASS Tokyo, Japan

FormFactorのテクニカルセミナー “COMPASS Tokyo 2020” を今年は2020年3月5日木曜日に開催いたします。このイベントでは5G/イメージセンサー/高温ウェハプロービング/パラメトリックウェハプロービング/VCSEL/micro LED等、さまざまなアプリケーションに関する “Test Insight: テスト精度と効率を向上させる方法” の実例と提案が発表され、プロービングテクニックに関するワークショップも実施致します。
同時開催のパートナーエキスポではFormFactorのソリューションパートナーによる製品とサービスのご紹介も行います。技術セッション・エキスポ後のレセプションは参加者全員の交流・議論の場としてご活用ください。

みなさまのご参加をお待ちしております。

COMPASS 2020 - Tokyo Agenda

セミナータイトルをクリックすると要旨がご覧になれます

09:15 - 10:00   受付

10:00 - 10:15   オープニング

10:15 - 11:00   キーノート: “Waves of Innovation into the Era of Heterogeneous Integration” - Jerry Broz, Sr. Vice President, Technology Development, International Test Solutions

In recent years, the continuous performance gains according to Moore’s Law have slowed and, in some instances, have basically plateaued.  The rapidly growing megatrends for big data, 5G connectivity, Internet of Things (IoT), and electrified / self-driving cars are creating the next waves of innovation for semiconductor device functionality and performance.  Moving onto the next semiconductor technology nodes is becoming significantly more expensive and only three major players are actively pursuing the most advanced developments.  As a result, many of the semiconductor companies and OSATs are focused on developing advanced packaging and assembly strategies for high performance devices.  With advanced 2.5D, 3D, and heterogeneously integrated packaging solutions, it is possible to have the economic advantages and transistor densities previously attained through 2D silicon scaling.

Heterogeneous integration packaging strategies allow for the assembly of multiple processors, sensors, RF, and memory modules, etc., into a single, compact unified systems chip.  Heterogeneously integrated devices can be developed and assembled using various devices from the latest nodes, combined with older less expensive node technologies.  Additionally, this IP can be obtained from several different IC device suppliers.  Clearly, there is a much bigger premium on known-good-die in this type of process.  For advanced package strategies, wafer-level-test coverage and test thoroughness gains more importance for ensuring that each device is known-good (KGD).  On the other hand, ensuring known-good-die comes at a higher overall test cost, so it is important to understand the various commercial and technical trade-offs.

This keynote will explore some of these industry mega trends as well as innovations across the industry.

Jerry Broz, Ph.D.Jerry Broz has served as Senior Vice President of Technology Development at International Test Solutions (ITS) since 2018. From 2003 to 2016, Dr. Broz from worked at International Test Solutions as the VP of Applications and Senior Product Manager for worldwide product support and applications engineering. In his time away from the Company, he served as the Senior Technical Director at MJC Electronics, Corp. (MEC) from 2016 to 2018.   Prior to 2003, Dr. Broz was a Member of Technical Staff at Texas Instruments.  Dr. Broz has authored numerous oft-cited and award-winning technical publications.  He holds multiple domestic and international patents pertaining to semiconductor wafer and package test.  Dr. Broz received his Ph.D. in Mechanical Engineering from the University of Colorado at Boulder and has broad experiences within manufacturing and applied technology environments.  He currently serves as the General Chair of the annual Semiconductor Wafer Test (SWTest) Conference in San Diego, and of the annual SWTest Asia Conference.  Dr. Broz is a Senior Member of IEEE and an IEEE Golden Core Member.

11:00 - 11:30   2D MEMS Probes for Parametric Testing and Other Probe Technology Technology – 佐伯 多加夫(フォームファクター株式会社)

パラメトリックテストは業界にとってユニークなアプリケーションであり、半導体メーカー毎に要件を満たすためのプライオリティーがあります。
フォームファクターはパラメトリックテスト用の様々なタイプのプローブカードを供給しており、今回Takumi-CLという製品を新しいスプリング2D MEMS - T18を使用して、低パッドダメージ、極小リーク測定、30um小パッドプロビングに向けてリリースいたしました。
本セッションでは、この新しいスプリングの特性について、また他のスプリングタイプとの比較をご紹介させていただきます。これが各ユーザーの要求に最も合うスプリングタイプを選ぶ一助になればと存じます。

11:30 - 13:00   昼食

13:00 - 14:30   ワークショップ #1 高周波プロービングの基礎 – 菅原 徹(フォームファクター株式会社)

高周波プロービングの基礎を、機材をお見せしながら実演します
• プローブステーション(プローバ)の構造/取扱い
• 高周波プローブとISS(インピーダンス基準基板)
• 取付け、針の下し方と平行度調整
• アラインメント・マークの使い方
• キャリブレーションについて
• メンテナンス
• 各種クリーニング・ツールと使用方法
• プローブ再現性確認方法

13:00 - 13:30   車載用ICの超高温測定対応量産用プローブカードソリューションション– Alan Liao (FormFactor, Inc.)

フォームファクターでは新たに車載用ICのウェハー測定に対応するプローブカードを開発し、-40℃~160℃温度対応128個同測を実現いたしました。
本セッションでは、ユーザー環境下において実施した共同評価の結果、取得した熱によるプローブカードの挙動、AOT vs. POT、パッド下ダメージなどのデータについて触れながら、車載用IC業界全体の成長、技術的な動向、ウェハー測定における挑戦についてご紹介いたします。

13:30 - 14:00   TTRE (Terminated Tester Resource Enhancement) 技術を使った信号シェア環境下での信号品質の改善による高周波・多数個同時測定の実現 Quay Nhin(FormFactor, Inc.)

DRAM製品のプロセスノードは1X,1Yと微細化が進み、ウェハー当たりのチップ数はいまや2000個以上となっております。ウェハーテストにおいて一括コンタクトのプローブカードの要求は必然であり、投資を抑え実現するには保有するテスタのリソースを最大限に活用することが重要となります。
フォームファクターのTRE技術は信号シェアを可能にし、テスタのリソースを拡張した多数個同時測定が可能となっております。多数の信号のシェアにつきまとう、信号品質の劣化という問題を解決するため開発したTTRE技術により、ウェハーイールドに影響を与えず、高いクロックレートでの測定を実現しております。
本セッションでは、TREによる信号品質の劣化を大幅に改善し、高周波・多数個同時測定を実現したTTREについて、またTTRE実現のためのテストプログラムの考察、シミュレーション結果、実デバイス測定結果についてご紹介いたします。

14:00 - 14:30   VCSEL、マイクロLEDシステムの実例 – 渡辺 昌紀(フォームファクター株式会社)

マイクロLEDやVCSELなどの新しいテクノロジーは新しいアプリケーションの可能性を広げています。フォームファクタージャパンは長年のプローブカードとプローブステーションの経験を元に、光学測定を含むユーザーのご要望に沿った測定機器の開発を進めています。狭ピッチプローブ、薄ウェハー対応、高温・低温の両面テストや複数の光学ユニット等の課題に対してそれぞれ独自の解決法を生み出し、いままで不可能と思われていた測定を可能にしています。
本セッションでは私たちが開発してきたいくつかのテクノロジー/メソッドをご紹介いたします。

14:30 - 15:30   コーヒーブレイク

15:30 - 16:00   ワークショップ #2 環境ノイズへの対策と実演 – 鮫島 正裕(フォームファクター株式会社)

セミナー会場での設置環境ノイズと測定への影響を実演します

  • 実演予定の測定内容と解説
  • 床振動
  • 漏洩磁束
  • 測定機器からの放射磁束
  • 電源ノイズとプローバーと測定器間の同相電流

15:30 - 16:30   ミリ波/温調ウェハー測定における挿入損失低減の効果 – 菅原 徹(フォームファクター株式会社)

近年、オンウェハーRF測定の周波数は急速に上昇し、中にはその測定を広い温度範囲で行う必要があるユーザーも見られるようになってきています。
フォームファクターは長年バンド毎のミリ波測定ソリューションを提供してきましたが、それらは低温時に結露を防止し、光・EMIのシールドを提供するMicrochamberを使用するため、電気的・物理的に長い導波管セクションを必要としていました。
低い周波数帯ではこの長い導波管セクションは大きな問題とはありませんが、例えばWR3(220-325GHz)等の高い周波数バンドでは問題となってきます。
従来、このような長い導波管セクションはサイズの大きな周波数エクステンダーによってもたらされてきましたが、Virginia Diodes社(VDI)はサイズの小さな周波数エクステンダーを提供し始めていますので、我々もこの小さなサイズと優れた性能を生かす追加ロスを最小化するソリューションを提供してまいります。
本セッションではCM300 300mmウェハープローバー上でWR3の小型周波数エクステンダーを使用した追加ロスを最小化したソリューションを紹介させていただきます。

間の同相電流

16:00 - 16:30   5Gウェハーテストと新しい時代の並列テスト Dr. Choon Beng Sia(FormFactor Singapore)

従来、携帯電話やWiFiを超える周波数でのRFプロービングは、信号ラインの数も限られ量産テストの要求にも対応しないものでした。
新しい5Gや高速ディジタル用のデバイスの開発は、こうした従来のRFプロービングに新たな挑戦をもたらしています。
本セッションでは、このような5Gデバイステストに対応するフォームファクターのRFプロービングの市場動向および技術(プローブカード)をご紹介させていただきます。

16:30 - 16:45   クロージング

17:00 - 18:30   レセプション

COMPASS 2020 - Tokyo Exhibiting Partners

internal-test-solutions-logo
keysight-logo
tel-logo
advantest-logo
accretech-logo